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SMT基本工艺：

SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺；按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺；按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。

锡膏工艺  

先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上， 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上， 后将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上，从回流焊炉入口到出口，SMT贴片加工供应商，大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。

在设计具有系统内编程功用的印刷电路板时，需求做一些初步的规划，SMT贴片加工厂家，这样做可以减少电路板设计的重复次数。工程师能够从几个方面对印刷电路板停止优化，以便在消费线上停止编程。工程师能够区分电路板上的可编程元件。不是一切的器件都    能够停止系统内编程的，例如，并行器件。设计工程师首先要认真地阅读每个元件的编程技术标准，然后再布置管脚的连线，要可以接触到电路板上的管脚。

多年来，SMT贴片加工多少钱，我们在消费中不断运用锡铅焊料，如今，在欧盟和中国销售的产品请求改用无铅焊料合金。固然有许多无铅焊料可供选择，大连市SMT贴片加工，不过，锡银铜焊料合金曾经成为好选择的无铅焊料。焊料有很多品种型的产品，有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊膏。焊接工艺运用各种不同的助焊剂，助焊剂根本分为两种：一种需求用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂，另一种是免清洗助焊剂。

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